国芯思辰|东南亚多国防疫松绑,“芯荒
”将有解?

〖壹〗、结论东南亚防疫松绑政策为芯片产能恢复提供了可能性，但短期内受制于疫情反弹风险 、供应链协同问题及企业迁移压力 ，“芯荒”危机难以迅速缓解 。长期来看
，若各国能通过分阶段复工
、精准防控、疫苗接种等措施平衡防疫与生产，同时全球芯片企业加速扩产 、优化供应链布局 ，“芯荒 ”或逐步缓解
。

〖贰〗
、技术升级与成本优化：300mm晶圆制造和先进测试工艺的应用
，将提高生产效率并降低单位成本，增强博世在汽车半导体市场的竞争力。行业影响 汽车产业复苏助力：博世作为全球最大汽车零部件供应商 ，其产能提升将直接缓解大众、丰田等车企的芯片供应压力，推动全球汽车产量回升 。

〖叁〗 、供货时间：2023年6月底起进入长期稳定供货阶段
。供货模式：厂商直销
，减少中间环节，确保费用与供货稳定性。交付周期：用户通过国芯思辰官方网站下单后 ，最快一周内可拿到货源
，显著优于行业平均水平 。

〖肆〗、东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分，具体拆分方案为将自身及下属企业的业务划分为基础设施
、器件及半导体存储器三大板块 ，并重组为三家独立企业分别上市
，目标是在两年内完成。以下是详细信息：拆分背景与业务划分东芝下属企业涉及发电设备、交通系统 、电梯
、硬盘（HDD）及半导体等多项业务
。

几块钱的车规级芯片,怎么就涨到几千元了?

〖壹〗、几块钱的车规级芯片涨到几千元，主要是由供应端受冲击 、需求激增
、车规级芯片自身特性、全球电子产品需求增长以及市场炒作等多方面因素共同导致的 ，以下是详细介绍：供应端受冲击海外厂商占比高且受外部因素影响：2020年海外厂商瑞萨 、恩智浦
、英飞凌、赛普拉斯 、微芯科技
、意法半导体在车规MCU市场市占率高达90%。

〖贰〗、分销商囤积：车规级芯片普遍采用成熟工艺
，数年前生产的芯片也可以使用，这给分销商囤积芯片炒高费用提供了机会 。各大厂商应对措施提高产能：为了扩大车用芯片的整体供货 ，台积电 、联电在内的晶圆大厂都投入人手增加车用芯片产能
。

〖叁〗、集邦询问监测数据显示
，2026年第一季度车规级DDR4内存累计涨超150%，车规级DDR5现货涨幅超300% ，长协合同价上涨70%至100%。一辆中型智能电车的DRAM成本直接从700元涨到2000元，单芯片一项单车成本就增1000-3000元 。

〖肆〗
、研发周期长且认证成本高：一颗车规芯片的研发周期需要2-3年
，认证成本超过上千万
。供货锁死15年，这些成本都会摊进每颗芯片的费用中。规模效应的影响：3nm消费芯片由于产量庞大 ，如苹果A系列芯片年产1亿颗
，天价流片费被摊到每颗芯片上后成本较低 。

〖伍〗、成本自然上升
。其次，汽车生产周期长 ，车规级芯片需提前布局研发
，以适应汽车换代需求，这期间的研发成本会分摊到芯片费用中。再者 ，汽车电子系统集成度高
，车规级芯片要与其他部件完美适配，这也增加了设计和验证成本 。而普通消费级芯片主要用于日常电子设备 ，使用环境和要求相对宽松
，费用也就没那么高
。

芯片寒冬来临,TI
、ST、NXP 、英飞凌
、安森美等大厂现状如何?

〖壹〗、在芯片寒冬背景下，TI 、ST
、NXP、英飞凌 、安森美等大厂现状如下：TI需求疲弱范围扩大：芯片需求疲弱从电子消费领域扩大到工业机械领域 ，短期内回暖无望。TI预计今年第四季度营收为44亿至48亿美元，低于分析师平均预测的43亿美元 。

〖贰〗、存储器：整体货期呈下降趋势
，但个别厂商产品仍紧缺。Microchip和ST的EEPROM供应紧张，货期均超过52周
。安森美
、瑞萨、罗姆 、三星
、Cypress、Macronix等大厂存储产品货期和费用趋于稳定 ，不过三星存储产品整体货期较长
，达52 - 54周。模拟芯片：2023年Q1货期与上个季度基本一致，整体趋于稳定 。

〖叁〗 、TI：整体费用坚挺 ，部分芯片暴跌费用变动：合约市场分销商中
，整体订单费用依然坚挺，但需求下降
。现货市场上 ，一些电源管理IC费用波动
，如TPS61021通用消费类电源管理芯片从去年45元跌至近来3元左右。

英飞凌、ST封测供应商停工,“缺芯潮”愈演愈烈

〖壹〗 、马来西亚封测大厂Unisem部分工厂关闭一周，加剧全球“缺芯潮 ” ，英飞凌
、意法半导体等汽车芯片供应商受冲击 。Unisem工厂关闭原因及影响9月8日
，马来西亚封测大厂Unisem宣布部分工厂关闭一周，原因是多名员工确诊新冠 ，并有三名员工染疫身亡
。

〖贰〗、成本与费用：英飞凌 、台积电等厂商的涨价计划（如涨幅达12%-30%）反映了成本压力，但高价也可能抑制部分非刚性需求
，间接缓解短缺。结论缺芯潮的持续时间取决于产能扩张速度
、需求增长曲线及供应链稳定性 。综合行业预测与当前动态，全面缓解需等到2022年第二季度后 ，但高技术门槛产品的短缺可能延续至2023年
。

〖叁〗、其他影响芯片供应的因素芯片费用持续上涨：缺芯问题尚未缓解
，芯片费用却持续上涨，进一步加剧了制造商的成本压力。例如 ，意法半导体宣布2022年第二季度再度上调所有产品线的费用
，包括现有积压产品 。英飞凌 、恩智浦、瑞萨
、德州仪器等大厂也准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价
。

马来西亚疫情失控,芯片厂关停,已波及博世 、日产等

马来西亚疫情失控导致芯片厂关停，已对博世
、日产等企业造成显著影响 ，并加剧了全球芯片短缺危机。具体分析如下：马来西亚疫情对芯片产业的核心冲击意法半导体工厂停产：位于马来西亚麻坡（Muar）的封装厂因疫情爆发关闭部分生产线
，3000多名员工中上百人感染、20余人死亡 。

马来西亚疫情失控导致芯片厂关停，已对博世 、日产等企业造成显著影响 ，并加剧了全球芯片短缺危机。具体影响如下：博世芯片供应中断意法半导体位于马来西亚麻坡（Muar）的封装厂因疫情爆发
，部分生产线被当地政府要求关闭至8月21日
。该工厂有3000多名员工，上百人感染 ，20余名员工死亡。

马来西亚疫情失控导致当地芯片厂关停，已对博世
、日产等企业造成显著影响
，并加剧了全球芯片短缺危机，预计短缺将持续至2022年 。